x-23-7762 adalah pasta termal berbahan dasar silikon yang diformulasikan untuk transfer panas yang sangat baik antara komponen elektronik dan pendingin. Pasta ini tahan terhadap pemompaan keluar, oksidasi, dan penguapan di bawah tekanan termal, sehingga memastikan keandalan jangka panjang. Cocok untuk CPU, GPU, modul daya, dan semikonduktor industri yang membutuhkan pendinginan efisien.

• Konduktivitas termal tinggi - x-23-7762 memiliki konduktivitas termal sekitar 6,0 w/m·k, jauh lebih tinggi daripada 1,5 hingga 3,0 w/m·k pada gemuk silikon biasa. Hal ini secara efektif mengurangi hambatan termal antara komponen elektronik dan heat sink. Dalam pengujian termal aktual pada CPU dan GPU, material ini mengurangi suhu inti lebih dari 10°C, memastikan pengoperasian yang stabil pada perangkat berkinerja tinggi.

  
  

• Rentang viskositas yang sesuai - viskositas produk sebesar 180 pa·s memastikan aplikasi yang sangat baik selama proses dispensing, sablon, atau pelapisan dengan doctor blade. Fluiditasnya memastikan distribusi yang seragam sekaligus menghindari pemborosan material atau penumpukan akibat aliran yang berlebihan, sehingga memastikan antarmuka termal yang stabil.

  
  

• Pencampuran yang seragam dan stabil - x-23-7762 menggunakan formula pasta yang homogen dan stabil, mencegah delaminasi atau pengendapan selama penyimpanan jangka panjang dan pemanasan berulang. Setelah 1000 jam pengujian penuaan suhu tinggi, tingkat retensi konduktivitas termalnya melebihi 95%, menunjukkan kemampuannya untuk mempertahankan kinerja termal yang konsisten selama penggunaan jangka panjang.

  
  

• Kepatuhan lingkungan - produk ini mematuhi peraturan RoHS dan REACH. Data pengujian menunjukkan bahwa produk ini tidak mengandung zat berbahaya seperti timbal, kadmium, dan merkuri, serta memiliki kadar senyawa organik volatil yang sangat rendah. Hal ini tidak hanya memastikan kepatuhan produk di industri elektronik konsumen dan otomotif, tetapi juga selaras dengan tren global menuju penggunaan material ramah lingkungan.

• Elektronik semikonduktor - pada perangkat semikonduktor berkinerja tinggi seperti IGBT dan MOSFET, pembuangan panas sangat penting untuk masa pakai dan efisiensi. Konduktivitas termal tinggi X-23-7762 memastikan kontrol suhu selama operasi chip beban penuh, mengurangi risiko kerusakan akibat panas berlebih. Data menunjukkan bahwa di bawah pengujian beban tinggi terus menerus, masa pakai chip dengan menggunakan material ini diperpanjang lebih dari 20%.

  
  

• Industri pencahayaan LED - sumber cahaya LED membutuhkan kinerja pembuangan panas yang sangat tinggi, jika tidak, akan mempercepat degradasi cahaya. X-23-7762 menciptakan antarmuka termal yang seragam antara paket LED dan substrat pendingin, mengurangi suhu operasi chip LED sebesar 8°C hingga 12°C dalam pengukuran dunia nyata, sehingga memperpanjang umur sumber cahaya dan mempertahankan kecerahan yang stabil.

  
  

• Elektronik otomotif - ECU otomotif, sistem manajemen baterai, dan modul daya sering beroperasi di lingkungan bersuhu tinggi. x-23-7762 mempertahankan konduktivitas termal yang stabil di seluruh rentang suhu -45°C hingga 200°C, secara efektif bertahan dalam kondisi operasi ekstrem seperti di kompartemen mesin dan meningkatkan keandalan komponen elektronik otomotif.

  
  

• Modul daya - pengoperasian arus tinggi pada modul daya untuk peralatan industri dan sistem energi menghasilkan panas yang signifikan. Penggunaan x-23-7762 mengurangi kenaikan suhu internal modul hingga lebih dari 15%, membantu meningkatkan kontinuitas operasional dan keselamatan sekaligus mengurangi waktu henti dan perawatan yang terkait dengan pembuangan panas yang buruk.