X-23-7762 adalah lemak termal berbasis silikon yang dirumuskan untuk transfer panas yang sangat baik antara komponen elektronik dan heat sink. Hal ini menahan pompa-out, oksidasi, dan penguapan di bawah tekanan termal, memastikan keandalan jangka panjang. Cocok untuk CPU, GPU, modul daya, dan semikonduktor industri yang membutuhkan pendinginan yang efisien.

• Konduktivitas Termal Tinggi - X-23-7762 membanggakan konduktivitas termal sekitar 6,0 W / m · K, secara signifikan lebih tinggi dari 1,5 hingga 3,0 W / m · K dari lemak silikon umum. Hal ini secara efektif mengurangi resistensi termal antara komponen elektronik dan heat sink. Dalam pengujian termal aktual dari CPU dan GPU, bahan ini mengurangi suhu inti lebih dari 10 ° C, memastikan operasi stabil perangkat berkinerja tinggi.

  
  

• Kisaran Viskositas yang Cocok - Viskositas produk 180 Pa · s memastikan aplikasi yang sangat baik selama dispensing, pencetakan layar, atau lapisan bilah dokter. Kecairannya memastikan distribusi seragam sambil menghindari limbah bahan atau penumpukan karena aliran yang berlebihan, memastikan antarmuka termal yang stabil.

  
  

• Pencampuran Seragam dan Stabil - X-23-7762 menggunakan rumus pasta yang homogen dan stabil, mencegah delaminasi atau menetap selama penyimpanan jangka panjang dan pemanasan berulang kali. Setelah 1000 jam pengujian penuaan suhu tinggi, tingkat retensi konduktivitas termalnya melebihi 95%, menunjukkan kemampuannya untuk mempertahankan kinerja termal yang konsisten selama penggunaan jangka panjang.

  
  

• Kepatuhan Lingkungan - Produk ini sesuai dengan peraturan RoHS dan REACH. Data uji menunjukkan bahwa tidak mengandung zat berbahaya seperti timah, kadmium, dan merkuri, dan memiliki tingkat senyawa organik yang sangat rendah. Hal ini tidak hanya memastikan kepatuhan produk di industri elektronik konsumen dan otomotif, tetapi juga selaras dengan tren global menuju penggunaan bahan hijau dan ramah lingkungan.

• Elektronik Semikonduktor - Dalam perangkat semikonduktor berkinerja tinggi seperti IGBT dan MOSFET, dissipasi panas sangat penting untuk umur dan efisiensi. Konduktivitas termal tinggi X-23-7762 memastikan kontrol suhu selama operasi chip beban penuh, mengurangi risiko kerusakan karena pemanasan berlebihan. Data menunjukkan bahwa di bawah pengujian beban tinggi yang terus menerus, umur chip menggunakan bahan ini diperpanjang lebih dari 20%.

  
  

• Industri Pencahayaan LED - Sumber cahaya LED membutuhkan kinerja dissipasi panas yang sangat tinggi, jika tidak mereka akan mempercepat degradasi cahaya. X-23-7762 menciptakan antarmuka termal seragam antara paket LED dan substrat heat sink, mengurangi suhu operasi chip LED sebesar 8 ° C hingga 12 ° C dalam pengukuran dunia nyata, dengan demikian memperpanjang umur sumber cahaya dan menjaga kecerahan yang stabil.

  
  

• Elektronik Otomotif - ECU otomotif, sistem manajemen baterai, dan modul daya sering beroperasi di lingkungan suhu tinggi. X-23-7762 mempertahankan konduktivitas termal yang stabil di kisaran suhu -45 ° C hingga 200 ° C, secara efektif bertahan dalam kondisi operasi ekstrim seperti yang ada di kompartemen mesin dan meningkatkan keandalan komponen elektronik otomotif.

  
  

• Modul Daya - Operasi arus tinggi dalam modul daya untuk peralatan industri dan sistem energi menghasilkan panas yang signifikan. Menerapkan X-23-7762 mengurangi kenaikan suhu modul internal lebih dari 15%, membantu meningkatkan kontinuitas operasional dan keselamatan sambil mengurangi downtime dan pemeliharaan yang terkait dengan penyebaran panas yang buruk.