ShinEtsu G-776 adalah lemak antarmuka termal berbasis silikon yang dikembangkan untuk transfer panas yang stabil dan dapat diulang dalam perakitan elektronik yang dapat diandalkan tinggi. Sebagai distributor resmi produk Shin-Etsu dengan kemampuan formulasi dan pengembangan in-house, kami memasok bahan asli sambil juga mendukung solusi antarmuka termal yang disesuaikan dengan struktur perakitan khusus, suhu operasi, dan persyaratan keandalan jangka panjang. Dalam penggunaan praktis, G-776 memberikan perilaku aplikasi yang konsisten, penyebaran yang dapat diprediksi di bawah tekanan pemasangan, dan kinerja termal yang stabil sepanjang siklus termal yang berulang, mendukung proses perakitan yang dikendalikan dan operasi perangkat yang dapat diandalkan. Hal ini membuatnya ideal untuk CPU, MPU, dan perangkat daya yang membutuhkan efisiensi pendinginan jangka panjang.

• Konduktivitas Termal - ShinEtsu G-776 direkayasa sebagai TIM lemak termal silikon dengan dispersi pengisi yang dioptimalkan untuk mendukung transfer panas yang stabil di antarmuka kontak. Pada viskositas kerja sekitar 1.200 mm² / s pada 25 ° C, bahan menyebar secara seragam di bawah tekanan pemasangan, menjaga kontak terus menerus antara sumber panas dan heat sink. Perilaku aliran ini mendukung kinerja resistensi termal yang konsisten di area kontak yang besar tanpa zona kering yang terlokalisasi selama operasi.

  
  

• Pump-Out Rendah - Formulasi ini menunjukkan ketahanan yang kuat terhadap perpindahan mekanis dalam kondisi siklus termal. Dengan gravitasi khusus sekitar 2,50 pada 25 ° C, bahan mempertahankan stabilitas struktural dan adhesi di antarmuka selama ekspansi dan kontraksi berulang kali. Properti ini mengurangi migrasi lemak dari zona kontak, mendukung efisiensi termal jangka panjang pada perangkat yang terkena siklus on-off atau fluktuasi beban yang terus menerus.

  
  

• Stabilitas Termal - G-776 mempertahankan konsistensi fisik dan kinerja di suhu operasi yang tinggi yang umumnya ditemukan dalam elektronik daya. Matriks silikon menahan drift viskositas selama paparan termal yang berkepanjangan, mendukung ketebalan antarmuka yang stabil selama generasi panas yang berkelanjutan. Stabilitas ini mendukung kinerja pendinginan yang dapat diprediksi sepanjang umur layanan yang diperpanjang dalam perakitan elektronik daya tinggi.

  
  

• Adhesi Antarmuka - Lemak menyediakan pembabasan permukaan yang dikendalikan dan adhesi pada penyebar panas logam dan paket semikonduktor. Dengan indeks refraksi sekitar 1,420 pada 25 ° C, bahan ini menunjukkan dispersi pengisi yang seragam dan kualitas kontak antarmuka. Perilaku adhesi ini mendukung pengurangan celah udara antarmuka dan kontak termal yang stabil selama operasi perangkat jangka panjang.

• CPU dan MPU - ShinEtsu G-776 diterapkan antara prosesor dan heat sink untuk mendukung dissipasi panas yang stabil di bawah beban komputasi yang tinggi. Viskositas yang dikendalikan mendukung penyebaran seragam selama pemasangan, sementara resistensi pompa-keluar mempertahankan integritas antarmuka melalui siklus termal yang berulang. Ini mendukung suhu operasi prosesor yang konsisten di lingkungan komputasi berkinerja tinggi.

  
  

• Transistor Daya - Dalam perakitan semikonduktor daya, G-776 mendukung transfer panas yang efisien dari paket transistor ke komponen pendinginan. Bahan ini mempertahankan distribusi tekanan kontak yang stabil, mengurangi variasi resistensi termal selama perubahan beban. Hal ini berkontribusi pada perilaku termal yang dapat diprediksi dalam konversi daya dan sistem kontrol.

  
  

• Antarmuka Heat Sink - Grease digunakan dalam antarmuka termal antara heat sink logam dan modul elektronik di mana variasi rata permukaan ada. Karakteristik alirannya memungkinkannya untuk mengisi ketidakteraturan permukaan tingkat mikro tanpa peretan berlebihan. Ini mendukung jalur termal yang stabil dalam kandang elektronik yang kompak.

  
  

• Peralatan Telekomunikasi - G-776 digunakan dalam perangkat keras telekomunikasi yang membutuhkan manajemen termal terus menerus dalam siklus operasional yang panjang. Bahan ini mempertahankan kinerja antarmuka yang konsisten selama operasi berkelanjutan dan variasi suhu lingkungan. Ini mendukung keandalan jangka panjang dalam infrastruktur jaringan dan modul komunikasi.